?? 線(xiàn)性IC，也就是部分企業(yè)宣稱(chēng)的“去電源化”產(chǎn)品。相比于傳統LED驅動(dòng)電源，線(xiàn)性IC方案具有兩方面的優(yōu)勢：其一，體積小，可以為燈具節省更多空間，有利于LED燈具朝小型化方向發(fā)展;其二，成本低，利于企業(yè)節省生產(chǎn)成本。

? 基于這兩大優(yōu)勢，線(xiàn)性IC方案已經(jīng)逐漸被廣大LED照明下游應用廠(chǎng)商采納，在某些產(chǎn)品方案上替代開(kāi)關(guān)電源。目前線(xiàn)性方案在球泡燈應用較為廣泛，現在市場(chǎng)上較為火熱的產(chǎn)品--燈絲燈也大多采用該方案。

? 隨著(zhù)行業(yè)發(fā)展，LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，居高不下的成本，已給企業(yè)在盈利甚至生存上造成了巨大壓力，從目前的行業(yè)現狀以及發(fā)展趨勢來(lái)看，降低LED生產(chǎn)成本是企業(yè)為迫切的訴求之一。

? 進(jìn)入2017年，LED照明行業(yè)整體大有回暖之勢，從A股LED企業(yè)陸續公布的上半年業(yè)績(jì)來(lái)看，超八成企業(yè)在營(yíng)收和凈利方面實(shí)現雙增長(cháng)，這也極大程度提振了眾多中小型LED企業(yè)的信心。但是，在行業(yè)回暖的背后，不得不面對的另外一個(gè)問(wèn)題就是原材料的漲價(jià)。在國家大力整頓高污染、高排放企業(yè)的同時(shí)，LED行業(yè)迎來(lái)了包括銅鋁、紙箱等包裝材料的大面積漲價(jià)。

? 然而，現實(shí)卻是LED照明下游應用企業(yè)的漲價(jià)意愿目前并不明顯，這直接進(jìn)一步壓縮下游應用企業(yè)的利潤空間，因而如何降低生產(chǎn)成本成為照明企業(yè)關(guān)注的課題之一。線(xiàn)性IC方案作為成本已經(jīng)相對低廉的應用方案，是否仍有降成本的空間呢?

? “目前，下游客戶(hù)群體由于終端產(chǎn)品價(jià)格逐漸下降，成品利潤空間比較小?，F在的線(xiàn)性方案已經(jīng)被客戶(hù)運用到極致，也用到了極限，很多客戶(hù)為節約生產(chǎn)成本，將線(xiàn)性方案的功率都做得很大?！庇蠭C領(lǐng)域資深人士對高工LED表示，“這其中就涉及到燈具的散熱問(wèn)題，目前的散熱方案也在力求降成本，所有的電子元器件都在節約成本，這也終導致產(chǎn)品已經(jīng)非常接近性能‘紅線(xiàn)’。于是，因產(chǎn)品散熱不良導致的產(chǎn)品失效，以及產(chǎn)品的穩定性不佳問(wèn)題越來(lái)越頻繁?！?/p>

? 眾所周知，散熱性能好壞直接影響燈具的使用壽命與性能。正如我們所看到的，很多線(xiàn)性方案照明廠(chǎng)商會(huì )采用硅膠填充芯片與PCB板之間的縫隙，進(jìn)而引導IC因工作產(chǎn)生的熱量順暢地散發(fā)出來(lái)。但是，對于硅膠而言，它屬于一種輔助性散熱，例如在球泡燈中灌入硅膠的目的是為了使其散熱均勻化，硅膠本身并不能作為散熱方案的主要導熱材料。

? 經(jīng)查閱資料得知，硅膠是一款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力，?同時(shí)覆蓋住微觀(guān)不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率，特別適合空間受限的熱傳導需求。但是，不得不提的是，硅膠屬于一種環(huán)氧樹(shù)脂，經(jīng)過(guò)回流焊或者波峰焊后，線(xiàn)性IC上會(huì )有一些助焊料的粘污，比如松香，松香可以跟硅膠產(chǎn)生化學(xué)反應，終導致硅膠從液體變成固體的時(shí)候與IC接觸不良。IC與硅膠一旦接觸不好，其散熱條件就會(huì )發(fā)生變化，功率也會(huì )隨之下降，甚至產(chǎn)品會(huì )因此而失效。

? 業(yè)內人士表示，目前下游客戶(hù)已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)設計上的誤區：利用硅膠來(lái)解決IC的散熱。但實(shí)際上硅膠只能起到輔助散熱的作用，它并不能真正解決IC的散熱問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題究竟是以何種方式存在的呢?例如，本該用兩顆線(xiàn)性IC的燈具，客戶(hù)為降低生產(chǎn)成本省掉一顆IC，此時(shí)為解決芯片散熱問(wèn)題便采用硅膠來(lái)主導散熱。照明廠(chǎng)商此法便對其生產(chǎn)工藝提出了較為嚴格的要求。然而恰恰相反的是，由于很多廠(chǎng)商的生產(chǎn)工藝把控不夠到位，導致硅膠灌完之后與IC沒(méi)有很好的接觸，進(jìn)而使IC散熱不良，容易造成產(chǎn)品功率下降，甚至失效。因此，此類(lèi)降低成本之法要求廠(chǎng)商有更好的工藝控制能力，同時(shí)需要經(jīng)過(guò)AB膠企業(yè)與設計公司緊密配合，反復驗證。

? 針對此類(lèi)問(wèn)題，有業(yè)內人士呼吁，下游照明廠(chǎng)商可以降成本，但不能無(wú)限制地降低成本。對于線(xiàn)性方案設計，資深I(lǐng)C領(lǐng)域人士建議到，客戶(hù)線(xiàn)性方案產(chǎn)品在裸板時(shí)常溫條件下點(diǎn)亮，整燈功率若只下降1-2W，此種情況下再使用硅膠輔助散熱，產(chǎn)品即便在后續使用過(guò)程中，硅膠和線(xiàn)性IC剝離，整燈功率也不會(huì )發(fā)生較大的變化。

現如今，我國已成為全球大的半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消費和出口國。憑借相關(guān)政策規劃的大力扶持，我國儼然已成為半導體照明大國。邁入“十三五”，半導體照明產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展周期，線(xiàn)性IC方案也將獲得新的發(fā)展機遇。但同時(shí)也應該注意，線(xiàn)性IC方案目前已經(jīng)達到設計“紅線(xiàn)”，下游應用廠(chǎng)商在設計產(chǎn)品時(shí)不要因一味降低成本，而使產(chǎn)品失去可靠性。