半導體照明具有技術(shù)發(fā)展迅速、應用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強、節能潛力巨大等特點(diǎn)，被各國公認為有發(fā)展前景的高新節能技術(shù)之一。隨著(zhù)我國產(chǎn)業(yè)結構調整、發(fā)展方式轉變經(jīng)常加快，半導體照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)處于轉變發(fā)展方式及培育戰略新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵時(shí)期。近日，科技部高新司在北京組織專(zhuān)家對“十二五”國家863計劃新材料技術(shù)領(lǐng)域“高效半導體照明關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)”重大項目(三期)進(jìn)行了驗收。

燈港照明|該項目以打造產(chǎn)業(yè)核心競爭力為目標，以提高自主創(chuàng )新能力為關(guān)鍵，以改善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境為手段，開(kāi)展了LED外延結構設計、芯片結構設計、器件封裝、低成本LED驅動(dòng)芯片及模塊開(kāi)發(fā)等大電流驅動(dòng)薄膜半導體照明技術(shù)研究;在一期和二期項目完成半導體照明外延芯片與器件封裝關(guān)鍵技術(shù)布局基礎上，三期項目重點(diǎn)開(kāi)展“十城萬(wàn)盞”半導體照明應用技術(shù)研究，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)了具有高光效、低成本、長(cháng)壽命的LED照明模塊和低成本、高可靠、規格化LED照明產(chǎn)品;掌握了高導熱金剛石鍵合復合基板量產(chǎn)技術(shù);研發(fā)了適用于薄膜LED的熱阻分析測試系統裝備;開(kāi)發(fā)了薄膜LED近場(chǎng)分布光度計，可同時(shí)實(shí)現近場(chǎng)和遠場(chǎng)測量;實(shí)現了LED在市政照明、植物照明、機場(chǎng)、醫療等領(lǐng)域的應用示范。

燈港照明|“十三五”期間，為進(jìn)一步推動(dòng)我國半導體照明材料的科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，科技部部署了“戰略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項，將第三代半導體材料與半導體照明作為重點(diǎn)專(zhuān)項的發(fā)展重點(diǎn)之一進(jìn)行支持。專(zhuān)項的部署，將進(jìn)一步為我國從半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消費和出口大國發(fā)展成為產(chǎn)業(yè)強國奠定堅實(shí)的基礎，支撐全球照明行業(yè)的產(chǎn)業(yè)變革和節能減排的可持續發(fā)展。